据《日经亚洲》6月30日报导 ,订单中国台湾第二大芯片代工制作商联华电子(UMC)正在评价进军顶级芯片出产的转向中芯可行性,该范畴现在由台积电 、世界三星和英特尔主导。台湾
联华电子股份有限公司,联电简称联电,订单是转向中芯中国台湾一家从事晶圆代工的公司 ,为跨过电子职业的世界各项首要运用产品出产芯片。
据四位知情人士泄漏 ,台湾联华电子正在探究未来的联电增加动力,包含潜在的订单6纳米芯片出产。该工艺适用于制作Wi-Fi、转向中芯射频和蓝牙的世界先进衔接芯片 ,各种运用的台湾人工智能加速器以及电视和轿车的中心处理器 。
据多位消息人士称 ,联电这家中国台湾芯片制作商还在探究协作选项,例如扩展与美国芯片制作商英特尔在12纳米芯片出产方面的协作,将6纳米技能归入其间。
《EETOP》在2024年曾报导,英特尔方案于2027年在亚利桑那州开端12纳米芯片出产。关于联电来说 ,这笔买卖使其能够相对快速地获得英特尔巨大的出产能力 、芯片制作东西 、外部供货商的现有供应链以及现有的劳动力 ,这些都在美国——一个巴望外国芯片替代品的区域在老练节点上发生。
联华电子首席财政官刘启东向《日经亚洲》表明 ,公司正在持续探究更先进的制作技能,但他弥补说,要获得实质性发展 ,将取决于协作伙伴关系和协作,以减轻财政担负 。刘启东回绝谈论联华电子是否会在现在的12纳米协作之外拓宽与英特尔的协作伙伴关系 。
此外 ,还有三位消息人士称,拓宽先进芯片封装事务是联华电子正在探究的另一个范畴 。
跟着近期中美关系紧张加重,作为全球第四大芯片代工制作商的联华电子,正面对来自中国大陆推动芯片出产本地化以及培养中芯世界等竞赛对手的压力 。
据Counterpoint Research ,按2024年榜首季度收入核算,中芯世界已替代联华电子,成为全球第三大芯片代工制作商,仅次于台积电 、三星电子。
2025年榜首季度,全球前五大晶圆代工业者的商场比例如下:台积电(TSMC)以67.6%的商场比例稳居榜首;三星(Samsung)以7.7%的商场比例位居第二,其营收下降了11.3%;中芯世界(SMIC)以6.0%的商场比例排名第三,营收增加了1.8%;联电(UMC)以4.7%的商场比例位列第四 ,营收下降了5.8%;格芯(GlobalFoundries)以4.2%的商场比例排名第五,其营收下降了13.9% 。这五家公司算计占有了全球晶圆代工商场90.2%的比例。
源自TrendForce 。
6月23日,Yole Group发布的《半导体晶圆代工职业现状陈述》显现 ,到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者